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    2018年3月14—16日慕尼黑上海电子生产设备展/光博会,E2.2751展位恭候您！

    此次展会，将展示企业两大系列产品：智能激光锡球焊锡机器人和锡渣分离机。

    智能激光锡球喷射焊接机主要用于CCM摄像头/模组、金手指/FPC软硬板、线材类、通讯器件、光器件、半导体行业内的焊接；

     锡渣分离机主要用于，将波峰焊锡炉、手浸锡炉和手工焊接工作时产生的锡渣，还原回收，经还原后的锡渣可供再次使用。