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植锡线式激光焊锡机

产品类别：植锡线式激光焊锡机

产品型号：

产品描述：
产品以托盘方式自动进入焊接工位——通过CCD识别定位——自动、精准、定量裁剪并提取锡线至焊接位置——自动激光焊接——自动流进下一工位。

服务热线：0755- 3688-7336

产品先容
产品参数

产品先容：
产品以托盘方式自动进入焊接工位——通过CCD识别定位——自动、精准、定量裁剪并提取锡线至焊接位置——自动激光焊接——自动流进下一工位。

产品特点：
生产节拍3s(双轨)和5s(单轨)可选，良率98%以上；
焊锡效率高，尤其适合多焊点大批量生产，可以连续无间断进行加工；
自动化程度高，盘进盘出，与上下工位无缝对接，实现高度全自动化生产；
全封闭结构，加工无污染，操作使用安全。

技术优点：
锡线定量，一体成型，没有锡飞溅、残留等问题；
焊接效果优良，焊点饱满，一致性好；
CCD成像实时观察加工情况；
设备扩展功能强，适合加工多种复杂加工件情况；
加工程序可编辑，便于操作。

应用领域：
适用VCM马达线圈焊接，软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD焊等领域。

样品先容：

送料方式	载盘进出或轨道在线式
激光参数	功率：10-20W可选
?	波长：1070±5nm
?	模式：连续
锡线规格	?0.3-0.4mm
控制方式	PLC动作+PC图像处理
机械重复精度	±0.003mm
视觉定位系统	CCD:?5Million Pixels
?	解析度：±5um
外形尺寸	12509501650mm
载盘尺寸	<110*130mm
主机重量	550kg
功耗	3kw
电源	单相AC220V,15A
压缩气	0.6MPa

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